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光电子集成芯片及材料关键工艺技术获突破

日期:2017-12-22 15:38:46编辑作者:申博官网

近日,863新材料技术领域办公室组织专家对“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”主题项目进行了验收。该项目形成16通道硅基平面光波回路型AWG芯片、VOA芯片的批量生产能力。光电子集成芯片及其材料关键工艺技术是新材料领域重要的发展方向之一。业内认为,光子集成芯片可实现对传统集成电路的“弯道超车”,推动我国在光电子集成电路领域从“跟跑者”向“领跑者”转变。

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    博创科技:业绩稳定增长 DWDM短期承压有源量产顺利

 

    光无源器件短期承压,有源器件高速增长贡献业绩

    报告期内,实现营业收入2.58亿元,同比增长12.70%,主要原因:由于2017年上半年国内电信运营商资本支出缩减,导致公司DWDM器件产品销售收入较上年同期下降,无源器件业务受市场需求疲软的影响。有源光器件部分,公司继续加强与美国Kaiam公司的合作,扩大40G和100G ROSA的产能,公司有源器件产品销售收入保持增长,,2016年公司有源光器件ROSA实现营业收入4,283万元,2017年有望实现400%的增长。同时,公司为增强研发团队及研发实力,公司拟出资1,000 万元人民币在上海投资设立全资子公司,专门从事集成光电子芯片、器件及相关设备的研发。此次设立全资子公司将进一步提升公司整体研发创新水平和能力,为公司未来保持技术领先,抢占先发优势奠定基础。

    借助与美国Kaiam公司供应链体系,有源光器件ROSA量产顺利

    随着北美IT厂商数据中心建设继续保持高速增长,对高速尤其是100G光模块需求持续增大,公司适应北美数据中心建设的需求,继续加强与美国Kaiam公司在高速有源器件上的合作,扩大ROSA产能,100G ROSA产量形成规模销售。公司现在为美国Kaiam公司提供ROSA产品,未来还会为美国Kaiam公司提供TOSA和光模块产品。同时,公司不断巩固与美国Kaiam公司的关系,公司上市前已经持有美国Kaiam公司1.53%的股权,并于2017年1月增持美国Kaiam公司的股份至3.31%。美国Kaiam的产品的客户主要是谷歌、微软和Facebook等大型互联网公司,光模块产品在国际上非常具有竞争力。

    募集资金布局光器件行业,不断保持持续竞争力优势

    公司上市时发行募集资金净额预计为1.97亿元,计划实施四个募集资金投资项目,其中平面波导集成光器件产业化项目及MEMS光器件产业化项目将实现公司现有PLC及MEMS光器件产品生产能力的进一步扩张;光接收次模块项目将使公司获得40G以上高速光有源器件的批量生产能力;研发中心项目将增强公司研发能力,并促进硅基集成光学芯片及波长选择光开关等重点研发项目的进程。公司在PLC集成光电子器件的后端加工方面已经形成了一定的技术优势和成本优势,随着市场规模的进一步扩大,公司本次扩产可进一步满足市场需求。同时,公司已经完成40G光接收次模块的开发,性能及可靠性符合客户要求以及行业标准,本次产能扩大后将成为公司新的利润增长点。

    盈利预测与投资建议

    预计2017-2019年EPS分别为0.98、1.39和1.97元,相应PE分别为54.02倍、38.30倍和27.04倍。给予公司2017年65-70倍PE,未来12个月合理价格区间为63.7-68.6元。维持"强烈推荐"评级。

    风险提示:

    PLC光分路器竞争激烈,DWDM器件景气度不及预期,有源光器件发展不达预期。(民生证券)

    光迅科技:中国制造2025 光电子国创中心从"芯"开始

    公司牵头组建的“国家信息光电子创新中心”,近日已由国家工信部正式批复同意建设。

    制造大国到制造强国,“中国芯”产业化之路启航

    国家信息光电子创新中心以光电子发展联盟为基础,武汉光谷信息光电子创新中心有限公司为依托,采取“公司+联盟”模式运行。其中武汉光谷信息光电子创新中心有限公司由光迅科技6000 万元出资成立,后引入8 家战略投资者增资至1.6 亿元资本。中心目前共有三个分布区域,分别为芯片技术部、器件技术部和集成光电部区域。依托光迅芯片平台、国家重点实验室两大技术平台,创新中心组建了光电芯片工艺平台和光电集成研发平台(硅光平台、高端器件验证平台),形成了从材料生长,芯片后工艺、光子集成、光电集成、高速系统硬件试验测试的高端工艺和测试的技术平台。

    资金支持上,前期平台能力建设包括国家(工信部及地方政府)和股东出资方一次性补助约数亿元,未来项目股东、国家分比例出资,并择机利用各个地方政策来建分中心,积累资金和社会资本,达到辐射全国的目标。国家光电子中心将围绕信息光电子产业发展的重要需求,支撑实现关键共性技术转移扩散和首次商业化应用。目标到2020 年,解决25G 速率及以下光电子芯片技术,实现国内厂家在核心光电子芯片和器件的市场占有率不低于30%。

    公司光模块全产业链垂直布局,产品结构改善不断开拓新市场

    公司近期主要增长逻辑:1)电信光模块龙头,17 年下半年运营商传输网建设回暖,100G 设备端口集采逐步落地,公司电信市场业务受益;2)公司数通市场推出主流100G QSFP28 模块产品线,并与硅光子领先企业Mellanox 合作研发生产100G 硅光收发模块,两条腿(传统分立器件+硅光集成)走路,不错过任何一条技术发展路线,随着公司100G 模块技术路线成熟,良率进一步提升,18 年100G 数通光模块销售额有望提升到一个新的高度;3)10G EML 光芯片已通过设备商认证实现自给并批量出货,提升10G/40G 产品线价格竞争力,25G DFB/EML 光芯片有望在18 年下半年实现量产,提升100G 产品毛利率并卡位19 年5G 基站的第一波建设;4)依托自由研发实力进军3D Sensing 模组及量子通信上游器件,前沿技术跟紧全球步伐。

    投资建议及盈利预测:短期看好公司在传统电信领域通过垂直一体化运营进一步降低成本并提升份额;中长期看好其在高速光芯片、消费者电子以及量子通信几个领域加大布局力度,提升整体业绩体量。我们预计公司17~19 年净利润3.49 亿元、4.52 亿元、5.89 亿元,对应18 年PE 44x, 维持“买入”评级。

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